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环保型系列化无铅导体浆料
2008-8-29 16:24:00 (1208 次阅读）

人类已进入信息时代，对电子元器件以及电子浆料的需求不断增加。国内已逐渐成为世界电子元器件的生产基地。传统的电子浆料中的玻璃料都是选用典型的铅体系来控制软化温度，会对环境造成较大污染。无铅化电子组装工艺已成为新世纪电子制造业的开发和应用重点。酝酿两年之久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望出台，其禁铅时间表有可能与欧盟同步，意味着电子信息产业面临着一场技术革命，需要企业高度重视与及早应对，否则在今后的国内外市场竞争中将陷入被动局面。国内电子浆料行业也开始积极参与无铅电子浆料的研制与开发，但远远还没有达到批量化、系列化的程度。本项目来自不断跟踪该领域先端潜心研究的技术积累，在已实现一定规模电子浆料生产的基础上从技术、工艺等角度实现电子浆料的无铅化，进一步改善工艺技术、装备、质量控制等方面实现无铅化的要求。跟上微电子工业发展速度，重点解决问题了中温型无铅电子浆料，使其电性能、工艺性能与原有铅玻璃体系厚膜电子浆料相似，即浆料的烧结温度控制在500~850℃左右，并且能与基体很好兼容，具有极好的可焊性及良好的附着力和稳定性。
* 以上信息为 中国国际高新技术成果交易会 提供，仅供参考！
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